Fischer 224559 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 287-4315
- Herst. Teile-Nr.:
- 224559-E
- Marke:
- Fischer
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- RS Best.-Nr.:
- 287-4315
- Herst. Teile-Nr.:
- 224559-E
- Marke:
- Fischer
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Fischer | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 224559 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Leiterplatte | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 500V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Fischer | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 224559 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Leiterplatte | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 500V | ||
- Ursprungsland:
- SI
Das MicroSpeed Steckverbindersystem von ERNI gewährleistet hohe Datenübertragungsraten mit hervorragender Signalintegrität und ermöglicht Datenraten bis zu 25 Gbit/s. Die platzsparenden, störsicheren Steckverbinder sind hochgradig elektromagnetisch verträglich und sicher und damit ideal für die industrielle Automatisierung, das Internet der Dinge und Industrie 4.0. Darüber hinaus eignen sie sich generell für Daten- und Telekommunikation sowie High-End-Computing. Trotz miniaturisierter Form verfügen die Steckverbinder über bewährte Zuverlässigkeit und ein hohes Maß an Robustheit.
Zuverlässige Verbindungen
Blindsteck-Varianten verfügbar
Automatischer Prozess möglich
Leiterplattenabstände von 5 bis 20 mm
Ausgeprägte Vorabanpassung
Zuverlässige Rückhaltekraft auf der Leiterplatte
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