Fischer 354188 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 287-4378
- Herst. Teile-Nr.:
- 354188-E
- Marke:
- ERNI
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- RS Best.-Nr.:
- 287-4378
- Herst. Teile-Nr.:
- 354188-E
- Marke:
- ERNI
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 354188 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | Leiterplatte | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 500 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 354188 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp Leiterplatte | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 500 V | ||
- Ursprungsland:
- SI
Das MicroSpeed Steckverbindersystem von ERNI gewährleistet hohe Datenübertragungsraten mit hervorragender Signalintegrität und ermöglicht Datenraten bis zu 25 Gbit/s. Die platzsparenden, störsicheren Steckverbinder sind hochgradig elektromagnetisch verträglich und sicher und damit ideal für die industrielle Automatisierung, das Internet der Dinge und Industrie 4.0. Darüber hinaus eignen sie sich generell für Daten- und Telekommunikation sowie High-End-Computing. Trotz miniaturisierter Form verfügen die Steckverbinder über bewährte Zuverlässigkeit und ein hohes Maß an Robustheit.
Zuverlässige Verbindungen
Blindsteck-Varianten verfügbar
Automatischer Prozess möglich
Leiterplattenabstände von 5 bis 20 mm
Ausgeprägte Vorabanpassung
Zuverlässige Rückhaltekraft auf der Leiterplatte
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