Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage,

Dieser PCB-Header-Steckverbinder ist für robuste Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert. Er verfügt über eine zweireihige Anordnung mit 16 Schaltkreisen, ist rechtwinklig ausgerichtet und aus Sicherheitsgründen mit einer Abdeckung versehen. Die Durchgangslochbefestigung gewährleistet eine sichere Befestigung und ist somit ideal für verschiedene elektronische Geräte.

• Kompatibel zur Oberflächenmontage, was die Flexibilität bei der Installation erhöht

• Für den Stromanschluss in Automatisierungssystemen

Der Steckverbinder arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40 bis +105 °C und gewährleistet die Leistung unter verschiedenen Bedingungen.

Die Abdeckhaube schützt vor versehentlichem Kontakt mit stromführenden Klemmen und verringert das Risiko bei Installation und Wartung.

Es wird empfohlen, eine maximale Prozesstemperatur von 260°C für eine Dauer von 30 Sekunden aufrechtzuerhalten, wobei während des Lötens bis zu drei Zyklen zulässig sind.

Führen Sie gründliche Tests durch oder konsultieren Sie die angegebenen Entflammbarkeitsnormen, um die Kompatibilität mit Ihren Projektanforderungen sicherzustellen.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: