TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplattenleiste gewinkelt, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,

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Herst. Teile-Nr.:
5-103166-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU MOD II

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

12

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

No

Spannung

40 V

Ursprungsland:
US

Zweireihige ummantelte Stiftleisten AMPMODU MOD II mit Standardprofil, TE Connectivity, 2,54 mm


Zweireihige ummantelte Stiftleisten AMPMODU MOD II mit Standardprofil, 2,54 mm, mit einem Endmaß von 1,68 mm und geraden Vierkant-Stiften, 0,64 mm. Die zweireihigen ummantelten Stiftleisten AMPMODU MOD II, 2,54 mm sind für die vertikale Durchsteck-Leiterplattenmontage vorgesehen und verfügen über eine für Rastenaufnahmen passende Steckverbinderverriegelung und ein Gehäuse aus schwarzem GF-Thermoplast gemäß UL 94V-0. Die Kontakte der ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU MOD II sind mit verschiedenen Beschichtungen erhältlich: Die Teilenummern X-103168-X sind zweifach beschichtet mit 0,00076 mm Gold; die Teilenummern X-102618-X sind zweifach beschichtet mit 0,00038 mm Gold. Geeignete passende Steckverbinder siehe Best.-Nr. 680-3445 und 745-4952 (typisch).

TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm


Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Steckverbindern in kompakter Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden

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