TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Gerade, 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche,

AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm ummantelte und unummantelte Platine-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten-Steckverbinder mit hoher Dichte für Platzersparnis auf der Leiterplatte. Die Gehäuse dieser AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Stiftleisten bestehen aus Hochtemperatur-Thermoplast mit einer polarisierten Bauweise, um die Ausrichtung an passenden Steckverbindern und Abstandshalterungen für die Entwässerung zu erleichtern. Die nicht ummantelten Versionen dieser AMPMODU System 50-Stiftleisten ermöglichen das enge Stapeln von Tochterkarten. Diese AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Platine-Platine-Stiftleisten sind in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, einreihig, zweireihig, vertikal, rechtwinklig, mit Durchgangsbohrung und SMD

AMPMODU System 50-Verbindungssystem mit einer kompakten platzsparenden Bauweise und einem Kontaktabstand von 1,27 x 2,54 mm mit hoher Dichte für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten, Leiterplatten-Buchsenleisten und Draht-zu-Platine-IDC-Flachbandkabelsteckverbindern. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, sodass das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Die Kontakte der Steckverbinder AMPMODU System 50 bestehen aus einer hochleitfähigen Kupferlegierung mit selektiver Vergoldung für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.