Samtec TFM Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 765-5913
- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-105-02-L-D
- Marke:
- Samtec
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|---|---|
| 1 - 19 | CHF.1.86 |
| 20 - 74 | CHF.1.53 |
| 75 - 299 | CHF.1.29 |
| 300 - 599 | CHF.1.22 |
| 600 + | CHF.1.11 |
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- RS Best.-Nr.:
- 765-5913
- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-105-02-L-D
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | TFM | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.7A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 275 V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie TFM | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.7A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 275 V ac | ||
Samtec TFM-Serie PCB-Header, 5,0A Stromstärke, Oberflächenmontage - TFM-105-02-L-D
Dieser PCB-Header von Samtec hat eine gerade Ausrichtung mit einem Raster von 1,27 mm, ideal für verschiedene Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungssysteme. Die vergoldeten Kontakte gewährleisten eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Verbindungen.
Eigenschaften und Vorteile
• Konzipiert für Oberflächenmontageanforderungen
• Ummanteltes Design für zusätzlichen Schutz
• Vergoldete Kontakte für zuverlässige Leitfähigkeit
• Lötanschlussverfahren für sichere Verbindungen
• Kann einen Nennstrom von 5A verarbeiten
Anwendungen
• Ideal für Leiterplattenanwendungen, die eine zuverlässige und sichere Verbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte erfordern
• Geeignet für Wire-to-Board-Konfigurationen, bei denen oberflächenmontierbare Steckverbinder für effiziente Verbindungen benötigt werden
Ist es für Hochspannungsanwendungen geeignet?
Diese PCB-Stiftleiste hat eine Nennspannung von 350 V und ist damit für verschiedene Hochspannungsanwendungen geeignet.
Funktioniert es auch mit anderen Kontaktbeschichtungsoptionen?
Ja, diese Stiftleiste ist mit verschiedenen Kontaktbeschichtungen erhältlich, um den unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
Ist es mit verschiedenen Teilungsgrößen kompatibel?
Diese Stiftleiste hat ein Standardraster von 1,27 mm, das die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Steckersystemen gewährleistet.
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