Samtec TOLC Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 20-polig / 4-reihig, Raster 0.635mm, Platine-Platine,

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Nicht verfügbar
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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
765-6354
Herst. Teile-Nr.:
TOLC-105-02-S-Q
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Serie

TOLC

Raster

0.635mm

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

4

Gehäuseausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Anschlussart

Löten

Kontaktmaterial

Phosphor Bronze

Nennstrom

2.5A

Vierreihige SMD-Klemme – Serie TOLC


Die FourRay-SMD-Anschlussstreifen mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC von Samtec sind vierreihige versetzte Ausführungen. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Fahnen. Die Höhe über der Platine der Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 5,59 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, wenn die entsprechende Buchsenleiste der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte verwendet wird.

Hinweis

Bitte schauen Sie auch nach passenden SOLC High Density Steckdosenleisten

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