Samtec TOLC Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 20-polig / 4-reihig, Raster 0.635mm, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 765-6354
- Herst. Teile-Nr.:
- TOLC-105-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 765-6354
- Herst. Teile-Nr.:
- TOLC-105-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | TOLC | |
| Raster | 0.635mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Nennstrom | 2.5A | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie TOLC | ||
Raster 0.635mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Nennstrom 2.5A | ||
Vierreihige SMD-Klemme – Serie TOLC
Die FourRay-SMD-Anschlussstreifen mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC von Samtec sind vierreihige versetzte Ausführungen. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Fahnen. Die Höhe über der Platine der Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 5,59 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, wenn die entsprechende Buchsenleiste der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte verwendet wird.
Hinweis
Bitte schauen Sie auch nach passenden SOLC High Density Steckdosenleisten
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