Molex Mega-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 2-reihig, Raster 5.7 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 797-5914
- Herst. Teile-Nr.:
- 172065-0002
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Mega-Fit | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 5.7mm | |
| Stromstärke | 23.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 5.7mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.73mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600 V | |
| Distrelec Product Id | 110-88-356 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Mega-Fit | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 5.7mm | ||
Stromstärke 23.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 5.7mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.73mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600 V | ||
Distrelec Product Id 110-88-356 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Molex Mega-Fit Serie Leiterplattensteckverbinder, 23,5A Stromstärke, 5,7mm Raster - 172065-0002
Dieser PCB-Header-Steckverbinder ist für Hochleistungsanwendungen konzipiert, die eine robuste Stromverteilung erfordern. Durch die vertikale Montage und das ummantelte Design wird die Zuverlässigkeit der Wire-to-Board-Verbindungen erhöht. Die Mega-Fit-Serie erfüllt die Anforderungen zahlreicher Branchen und eignet sich für Anwendungen in der Automatisierungstechnik, der Elektronik und der Elektrotechnik.
Eigenschaften und Vorteile
• Die Durchstecktechnik gewährleistet eine sichere Leiterplattenbefestigung
• Vertikale Ausrichtung spart Platz in kompakten Anlagen
• Kompatibel mit Hochtemperatur-Thermoplastik für zusätzliche Haltbarkeit
Anwendungsbereich
• Anschluss von Stromkreisen in elektronischen Geräten
• Geeignet für Automatisierungssysteme, die verlässliche Verbindungen erfordern
• Energieverteilung in Industriemaschinen
• in Telekommunikationseinrichtungen
Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?
Der Steckverbinder unterstützt eine Leiterplattendicke von 1,57 mm bis 2,36 mm für eine zuverlässige Funktionalität.
Hält es den hohen Temperaturen beim Löten stand?
Ja, es kann eine maximale Prozesstemperatur von 260°C für bis zu 30 Sekunden aushalten und ist damit für bleifreie Lötprozesse geeignet.
Wie wird dieser Stecker auf der Leiterplatte befestigt?
Es verfügt über Funktionen wie die Leiterplattenhalterung und -fixierung, die einen stabilen Sitz gewährleisten und Bewegungen während des Betriebs verhindern.
Welche Art von Steckdose ist mit diesem Stecker kompatibel?
Er ist mit dem Mega-Fit-Steckdosengehäuse kompatibel, was eine nahtlose Integration in Stromanwendungen ermöglicht.
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