Fischer MicroSpeed Leiterplattenleiste Gerade, 50-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 917-5162
- Herst. Teile-Nr.:
- 224557 / 224557-E
- Marke:
- ERNI
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Serie | MicroSpeed | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Kontaktstift Länge | 2.9mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Serie MicroSpeed | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Kontaktstift Länge 2.9mm | ||
- Ursprungsland:
- DE
ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm
MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß für schnelle Datenübertragung und hoher Signalqualität. Diese MicroSpeed Signal-Steckverbinder können Datenraten von bis zu 25 Gbit/s handhaben und entsprechen den Kommunikationsstandards der nächsten Generation wie Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), optisches Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1. Das robuste Rahmendesign dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Mezzanine Leiterplattensteckverbinder erlaubt ihren Einsatz in industriellen Umgebungen. Die Gehäuse dieser MicroSpeed-Steckverbinder sind vollständig geschirmt bieten Kontaktschutz und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Eine polarisierte Steckfläche ermöglicht eine genaue Ausrichtung der MicroSpeed-Stiftleiste und -Buchsen und schützt vor falschem Stecken. Die Buchsenkontakte der Buchsensteckverbinder verfügen über ein Dual Beam-Design mit einer Stecklänge von 1,5 mm und einer zuverlässigen Verbindung in rauen Umgebungen. Diese MicroSpeed Signalsteckverbinder verfügen außerdem über EMI/RFI-Schirmung aus EMV-Fingern an der Buchsenleiste, was für gute EMV-Leistung sorgt.
Ausführungen dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit SMD-Kontakten und optionalen durchkontaktierten Anschlüssen auf der Abschirmung verfügbar. Diese THT-geschirmten Anschlussklemmen bieten eine feste mechanische Lötstelle, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen eingesetzt wird.
Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen verfügbar (siehe Datenblatt)
Eigenschaften und Vorteile
Geeignet für Datenraten bis zu 25 Gbit/s
Robuste Rahmenkonstruktion, geeignet für Industrieumgebungen
Vollständig ummanteltes Gehäuse für Kontaktschutz und hohe Temperaturbeständigkeit
Polarisierte Steckfläche für präzise Ausrichtung
EMI/HF-Schirmung
Buchsen mit Dual Beam Design für zuverlässige Verbindung
Serie von ungesteckten Stapelhöhen
Anwendungsbereich
Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Signalsteckverbinder sind ideal für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, bei denen eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erforderlich ist. Anwendungen umfassen Datenkommunikation, Telekommunikation, Hochleistungs-Computing, Medizintechnik und industrielle Automatisierung
ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm
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