TE Connectivity Multi-Beam Leiterplattensteckverbinder Vertikal Platine 30-polig / 4-reihig, Raster 6.35 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
472-473
Distrelec-Artikelnummer:
304-58-590
Herst. Teile-Nr.:
3-6450550-8
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Anzahl der Kontakte

30

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

4

Stromstärke

42A

Rastermaß

6.35mm

Anschlusstyp

Lot

Gehäusematerial

Thermoplast, glasfaserverstärkt

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

200V

Serie

Multi-Beam

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

6.35mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

2016, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein hochentwickelter Steckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und bis zu 30 Positionen aufnehmen kann. Mit seiner vollständig ummantelten und robusten Konstruktion ist dieses Bauteil ideal, um sichere elektrische Verbindungen in einer Vielzahl von elektronischen Geräten zu gewährleisten. Mit seiner Hybrid-Header-Konfiguration bietet er mehr Vielseitigkeit ohne Kompromisse bei der Leistung. Mit einem Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse ausgestattet, kann diese Steckdose auch anspruchsvollen Betriebsbedingungen standhalten. Die vergoldeten Kontakte sorgen für optimale Leitfähigkeit und Langlebigkeit und machen es zu einer zuverlässigen Wahl sowohl für die Strom- als auch für die Signalübertragung. Dieser Steckverbinder wurde mit präzisen Abmessungen entwickelt und fügt sich nahtlos in Ihre Projekte ein. Er erleichtert die effiziente Montage und minimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte.

Hybride Header-Konfiguration für mehr Vielseitigkeit

Robuste Konstruktion gewährleistet lang anhaltende Leistung

Vergoldete Kontakte sorgen für hervorragende elektrische Leitfähigkeit

Kompatibel mit vertikaler PCB-Montageausrichtung

Entwickelt für eine effiziente Signal- und Leistungsverteilung

Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast widersteht den Herausforderungen der Umwelt

Geringe Abmessungen erleichtern platzbeschränkte Anwendungen

Bietet herausragende Zuverlässigkeit in anspruchsvoller Elektronik

Passende Ausrichtungsmerkmale verbessern die Präzision der Verbindung

Anpassungsfähig für verschiedene Schaltungsanwendungen

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