Molex 50506 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 20-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 473-295
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-402
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-2022
- Marke:
- Molex
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- 505066-2022
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.6mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50506 | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class D, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.6mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50506 | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class D, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von TE Connectivity wurde entwickelt, um auch bei beengten Platzverhältnissen zuverlässige Leistung zu liefern. Mit einem präzisen Raster von 0,35 mm und einer minimalen Bauhöhe ist er ideal für moderne elektronische Designs, die kompakte Lösungen erfordern. Das Bauteil verfügt über 20 Schaltkreise, die eine effiziente Konnektivität ermöglichen und es zu einer ausgezeichneten Wahl für verschiedene elektronische Baugruppen machen. Die robuste Konstruktion besteht aus einer hochwertigen Kupferlegierung und Flüssigkristallpolymeren, die Langlebigkeit und Beständigkeit garantieren. Das Produkt entspricht den neuesten Umweltnormen und bietet die Gewähr für niedrige Halogene und eingeschränkte Substanzen, so dass es sich für globale Märkte eignet.
Für die vertikale Ausrichtung konzipiert, um die Raumeffizienz zu verbessern
Goldbeschichtung für verbesserte Signalintegrität
Oberflächenmontierte Anschlüsse optimieren den Platz auf der Leiterplatte
Eingesetzt in einer Vielzahl von Board-to-Board-Anwendungen
Hervorragende Haltbarkeit der Steckverbindungen für zuverlässige Verbindungen
Leichtes Design sorgt für minimale Auswirkungen auf das Gesamtgewicht des Produkts
Mit einem Abstand von 0,35 mm sowohl an der Steck- als auch an der Anschlussschnittstelle
Keine Glühdrahtfunktion erhöht die Sicherheit in kritischen Anwendungen
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