Molex 51338 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 30-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
473-359
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-606
Herst. Teile-Nr.:
51338-0374
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

30

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.4mm

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

2mm

Spannung

50V eff.

Serie

51338

Reihenabstand

0.4mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

IEC-62474, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, REACH SVHC

Ursprungsland:
KR
Die Board-to-Board-Buchse von Molex wurde für Präzision und Zuverlässigkeit in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Mit ihrem kompakten Design und ihrer robusten Bauweise gewährleistet die Buchse optimale Leistung ohne Platzkompromisse. Ausgelegt für ein Rastermaß von 0,40 mm, nimmt sie mühelos bis zu 30 Schaltkreise auf und ist damit die ideale Wahl für moderne elektronische Systeme. Die Buchse verfügt sowohl über vergoldete Kontakte für hervorragende Leitfähigkeit als auch über eine langlebige Oberflächenmontage, was die einfache Integration in Ihre Projekte fördert. Der große Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C erweitert die Benutzerfreundlichkeit unter verschiedenen Umgebungsbedingungen und gewährleistet eine konstante Leistung auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Der Status „Aktiv“ unterstreicht die Konformität des Produkts mit strengen Industriestandards und sorgt für Sicherheit für Hersteller und Ingenieure gleichermaßen.

Das schlanke Profil verbessert die Raumeffizienz in elektronischen Baugruppen

30 Schaltkreise unterstützen eine hochdichte Konnektivität für anspruchsvolle Anwendungen

Die Vergoldung gewährleistet zuverlässige elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Die Beschichtung der Lötfahnen sorgt für zusätzliche Haltbarkeit und sichere Verbindungen

Die Oberflächenmontage vereinfacht die Montageprozesse

Der Betriebstemperaturbereich unterstützt eine Vielzahl von Umweltbedingungen

Die vertikale Ausrichtung ermöglicht flexible Montageoptionen

Die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung optimiert Lagerung und Handhabung

halogenfreie Materialien fördern die Umweltverträglichkeit

Geeignet für Board-to-Board-Anwendungen, wodurch die Benutzerfreundlichkeit über Produktlinien hinweg erweitert wird

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