TE Connectivity AMPMODU Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm

Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und verfügt über 40 sorgfältig angeordnete Positionen auf einer präzisen Mittellinie von 1,27 mm. Diese robuste Komponente wurde entwickelt, um eine zuverlässige Signalübertragung in einer Vielzahl von Anwendungen zu gewährleisten. Mit seinem thermoplastischen Gehäuse und den vergoldeten Kontakten bietet er auch in anspruchsvollen Umgebungen außergewöhnliche Haltbarkeit und Leistung. Dank der Durchstecklöttechnik lässt sich diese Buchse problemlos in eine Reihe von Leiterplattendesigns integrieren, was eine nahtlose Verbindung und optimale Funktionalität ermöglicht. Das AMPMODU System 50 wurde so konzipiert, dass es Konfigurationen mit hoher Dichte aufnehmen kann und gleichzeitig einfach zu installieren ist. Dieses Produkt verspricht Langlebigkeit und Zuverlässigkeit, da es den Bedarf an zuverlässiger Konnektivität erkannt hat, was es zu einem entscheidenden Element in Ihrer elektronischen Baugruppe macht.

Entwickelt für mühelose Board-to-Board-Verbindungen
Hergestellt aus hochwertigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Merkmale der parallelen Board-to-Board-Konfiguration für vielseitige Anwendungen
Vergoldete Kontakte sorgen für hervorragende Leitfähigkeit und geringere Korrosion
Standardisiertes Layout mit 40 Positionen optimiert den Platzbedarf ohne Leistungseinbußen
Geeignet für den Betrieb in extremen Temperaturbereichen, was die Zuverlässigkeit erhöht
Unterstützung von Wellenlötverfahren gewährleistet Kompatibilität mit verschiedenen Fertigungsmethoden
Erfüllt anerkannte Industriestandards für Sicherheit und Konformität
Halogenarme Materialien tragen zu einem umweltfreundlichen Design bei
Optionale Unterstützung durch umfassende Compliance-Dokumentation