TE Connectivity 53539 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 80-polig, Raster 0.8 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 481-101
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-976
- Herst. Teile-Nr.:
- 5353999-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 8mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 53539 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 8mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie 53539 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und bietet eine zuverlässige Lösung für Anwendungen, die eine hohe Verbindungsdichte erfordern. Die Buchse bietet Platz für 80 Positionen mit einer kompakten Mittellinie von 0,8 mm und ist damit ideal für moderne elektronische Umgebungen. Er ist für die Oberflächenmontage konzipiert und zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die eine effektive Signalübertragung unterstützt und gleichzeitig mechanischen Belastungen standhält. Dieser Steckverbinder verfügt über eine Goldbeschichtung, die die Leitfähigkeit erhöht und eine gleichbleibende Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen gewährleistet. Mit einem beeindruckenden Isolationswiderstand von 2 MΩ und einer dielektrischen Spannungsfestigkeit von bis zu 500 VAC beweist dieses Produkt eine außergewöhnliche elektrische Robustheit.
Entwickelt für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen
Stapelbares Design ermöglicht effizientes Platzmanagement
Hoher Isolationswiderstand für zuverlässige Leistung
Hergestellt aus strapazierfähigen Materialien für Langlebigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen
Die matte Oberfläche sorgt für eine ansprechende Optik
Unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich und gewährleistet Vielseitigkeit bei verschiedenen Anwendungen
Vergoldung der Kontaktflächen für hervorragende elektrische Leitfähigkeit
Konfiguriert für die parallele Ausrichtung von Platine zu Platine, was eine einfache Integration ermöglicht
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