Molex 50527 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 10-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 520-498
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-450
- Herst. Teile-Nr.:
- 505270-1012
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.8mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50527 | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, EU RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.8mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50527 | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, EU RoHS | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex definiert die Konnektivität mit ihrem innovativen Design, das auf eine präzise und effiziente Signalübertragung zugeschnitten ist. Entwickelt mit einem Rastermaß von nur 0,35 mm, optimiert es den Platzbedarf und bietet gleichzeitig eine außergewöhnliche Leistung. Die Buchse ist für Steckhöhen von 0,70 mm oder 0,80 mm geeignet, was die Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen erleichtert. Die robuste Konstruktion wird durch eine schwarze Harzoberfläche ergänzt, die Langlebigkeit und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse gewährleistet. Dieser Steckverbinder ist die ideale Wahl für Anwendungen mit hoher Dichte und somit unverzichtbar für moderne elektronische Geräte.
Entwickelt für Board-to-Board-Anwendungen, um starke und zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten
Verfügt über ein kompaktes Design, das den Platz in engen elektronischen Baugruppen maximiert
Die robuste Konstruktion sorgt für erhöhte Haltbarkeit und unterstützt langfristige Leistung
Entspricht den Industriestandards für ökologische Nachhaltigkeit und Sicherheit
Verwendet Materialien aus Kupferlegierung, die eine bessere elektrische Leitfähigkeit bieten
Die vertikale Ausrichtung unterstützt verschiedene Montageanforderungen
Ausgestattet mit einem oberflächenmontierten Anschluss für eine einfache Installation
Behält eine stabile Leistung über einen breiten Temperaturbereich aufrecht
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