Molex 50547 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 1-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 520-707
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-344
- Herst. Teile-Nr.:
- 505473-0810
- Marke:
- Molex
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- 505473-0810
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 1 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.6mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50547 | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IEC 62474 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 1 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.6mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50547 | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IEC 62474 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity definiert Verbindungslösungen neu, die speziell für Hochleistungsanwendungen zugeschnitten sind. Dieser innovative Steckverbinder mit einem Raster von 0,40 mm hat eine kompakte Grundfläche und kann bis zu acht Schaltkreise aufnehmen und Ströme von bis zu 10,0 A effizient verarbeiten. Seine überlegene Konstruktion gewährleistet Zuverlässigkeit mit einer Steckhöhe von 0,60 mm und einer Breite von 2,00 mm, wodurch er sich ideal für Batterieserienanwendungen eignet. Die fortschrittlichen Materialien, darunter Flüssigkristallpolymer für das Harz und Goldbeschichtungen sowohl für die Verbindung als auch für die Anschlüsse, garantieren eine außergewöhnliche Langlebigkeit und Beständigkeit gegen Degradation. Das Bauteil erfüllt die strengen weltweiten Vorschriften und ist damit eine verlässliche Wahl für moderne Designs.
Unterstützt effiziente Oberflächenmontage für rationelle Montageprozesse
Robuste elektrische Konfiguration für zuverlässige Leistung
Konstruiert, um eine verbesserte Signalintegrität in allen Schaltkreisen zu gewährleisten
Entwickelt für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen
Erleichtert die Integration in verschiedene PCB-Layouts mit zuverlässigen Verbindungseigenschaften
Außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit gegenüber den für die Elektronik typischen Umweltbelastungen
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