Molex 500913 Buchsentülle Vertikal SMD 40-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
693-987
Herst. Teile-Nr.:
500913-0402
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Buchsentülle

Anzahl der Kontakte

40

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

0.4mm

Stromstärke

0.3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anschlusstyp

SMD

Montageart

SMD

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

50V

Serie

500913

Reihenabstand

0.4mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Gold

Normen/Zulassungen

REACH SVHC

Ursprungsland:
JP
Die SlimStack Board-to-Board-Buchse von Molex wurde speziell entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in kompakten Anwendungen mit einem Rastermaß von 0,40 mm zu ermöglichen. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über J-Bend-Anschlüsse, die für verschiedene Steckhöhen geeignet sind und eine nahtlose Integration in Board-to-Board-Kommunikationskonfigurationen gewährleisten. Dieses Produkt unterstützt bis zu 40 Schaltkreise und bietet ausreichend Kapazität für die Konnektivitätsanforderungen Ihres Projekts, während es gleichzeitig den Status „Aktiv” beibehält, um Kunden die kontinuierliche Verfügbarkeit zu garantieren. Der SlimStack-Steckverbinder wurde für eine einfache Verwendung entwickelt und eignet sich sowohl für die Oberflächenmontage als auch für vertikale Anwendungen. Damit ist er eine wertvolle Ergänzung für moderne elektronische Geräte, die platzsparende Lösungen ohne Leistungseinbußen erfordern.

Unterstützt Ströme bis zu 0,3 A und Spannungen von maximal 50 V AC/DC für vielseitige Anwendungen

Halogenfreie Konstruktion gewährleistet die Einhaltung von Umweltstandards und bietet gleichzeitig Langlebigkeit

Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast, geeignet für anspruchsvolle thermische Bedingungen

Bietet eine robuste Lebensdauer von bis zu 30 Steckzyklen und gewährleistet so langfristige Zuverlässigkeit

Vertikale Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung auf Leiterplatten und erhöht die Designflexibilität

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