Molex 46113 Leiterplattenbuchse Vertikal Leiterplattenmontage 16-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 815-120
- Herst. Teile-Nr.:
- 46113-0163
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 46113-0163
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V ac/dc | |
| Serie | 46113 | |
| Reihenabstand | 1.56mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V ac/dc | ||
Serie 46113 | ||
Reihenabstand 1.56mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenbuchse von Molex bietet ein Rastermaß von 1,27 mm und eine hohe Leistung, die für vertikale Anwendungen entwickelt wurde. Sie verfügt über 16 Signalkontakte mit ausgewählter Vergoldung für hervorragende Leitfähigkeit.
Aktiver Status gewährleistet zuverlässige Leistung
Kann einen maximalen Strom von 1.0 A pro Kontakt verarbeiten
Haltbarkeit für bis zu 250 Steckzyklen
Optimiert für die Leiterplattenmontage mit durchkonformer Pin-Anschlusskonformität
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigen Thermoplast- und Hochleistungslegierungsmaterialien
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