Molex 46113 Leiterplattenbuchse Vertikal Leiterplattenmontage 16-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 815-120
- Herst. Teile-Nr.:
- 46113-0163
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 46113-0163
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V ac/dc | |
| Serie | 46113 | |
| Reihenabstand | 1.56mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V ac/dc | ||
Serie 46113 | ||
Reihenabstand 1.56mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenbuchse von Molex bietet ein Rastermaß von 1,27 mm und eine hohe Leistung, die für vertikale Anwendungen entwickelt wurde. Sie verfügt über 16 Signalkontakte mit ausgewählter Vergoldung für hervorragende Leitfähigkeit.
Aktiver Status gewährleistet zuverlässige Leistung
Kann einen maximalen Strom von 1.0 A pro Kontakt verarbeiten
Haltbarkeit für bis zu 250 Steckzyklen
Optimiert für die Leiterplattenmontage mit durchkonformer Pin-Anschlusskonformität
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigen Thermoplast- und Hochleistungslegierungsmaterialien
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