Molex Nano-Pitch Leiterplattenbuchse Vertikal Durchsteckmontage / 2-reihig, Raster 0.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 123-7245
- Distrelec-Artikelnummer:
- 302-97-431
- Herst. Teile-Nr.:
- 171983-2042
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 50mA | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Thermoplast, glasfaserverstärkt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Spannung | 30 V | |
| Serie | Nano-Pitch | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 50mA | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Thermoplast, glasfaserverstärkt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Spannung 30 V | ||
Serie Nano-Pitch | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CN
E/A-Buchsen Molex Nano-Pitch
Eine Serie von E/A-Steckverbindern mit hoher Dichte, hoher Leistung und niedrigem Profil von Molex. Die Nano-Pitch Steckverbinder unterstützen Multiprotokoll-Hochgeschwindigkeits-Anforderungen, wie sie in neuesten Kabel-Platine-Anwendungen der Branche erforderlich sind. Mit ihrer kompakten Bauweise und 0,50 mm Rastermaß bieten die Nano-E/A-Steckverbinder eine vielseitige Verbindungslösung sowohl für Innen- als auch für Außenanwendungen. Erhältlich in rechtwinkligen und vertikalen Optionen für die Oberflächenmontage und durchkontaktiert.
Eigenschaften und Vorteile
Kompakte Bauweise – ermöglicht hohe Geschwindigkeit und hohe Bandbreite in einem E/A-Steckverbinder in kompakter Form
Multiprotokoll-Lösung – SAS-G3, SAS-G4, PCIe
Flexible Anschlussdichte – Maximiert die Anzahl von Hochgeschwindigkeitsspuren.
Vertikale und rechtwinklige Leiterplattenmontage – Erlaubt größere Entwurfsflexibilität
Metallgehäuse – Für interne und externe Lösung. Niedrige Steckhöhe, passend für max. Bauteilhöhe von PCIe- und Einbaukarten
Anwendungsbereich
Hubs
Schalter
Router
Server
Speichersteuereinheiten
Speichergestelle
Datenzentren
E/A-Verbindungssystem Molex Nano-Pitch
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