Molex PMC Mezzanine Kantensteckverbinder Gerade Oberfläche 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 161-8007
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-0164
- Marke:
- Molex
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Zwischensumme (1 Stange mit 588 Stück)*
CHF.3'179.904
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Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
|---|---|---|
| 588 + | CHF.5.408 | CHF.3'177.76 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 161-8007
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-0164
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Belegung | |
| Spannung | 100 V | |
| Serie | PMC Mezzanine | |
| Reihenabstand | 1.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Belegung | ||
Spannung 100 V | ||
Serie PMC Mezzanine | ||
Reihenabstand 1.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
SMD-Stiftleisten und Buchsen, vertikal anreihbar, 64-polig
Eine Serie von zweireihigen Mezzanine IEEE 1386-Buchsen mit 1,00 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage (SMD) für vertikale Stapelungsanwendungen.
Zum Anschluss von PCI- und S-Bus-Karten (IEEE 1386) an VMEbus- und Multibus-Host-Leiterplatten
Für LAN-, WAN-, Telekommunikations-, PC- und Workstation-Anwendungen
Versenktes Schutzblatt (deutlich weniger Beschädigungen an Kontakten von Stiftleisten)
Geringer Kraftaufwand beim Stecken der Buchsen
Hochtemperatur-LCP-Gehäuse zur Verwendung in Reflow-Lötverfahren
Antiflux-Design
Passende Höhen: 8 → 15 mm (siehe Kombinationstabelle)
Approvals
Bauelement mit UL-Zulassung
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