TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse gewinkelt Oberfläche 3-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Crimpbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 164-3106
- Herst. Teile-Nr.:
- 120943-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 164-3106
- Herst. Teile-Nr.:
- 120943-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 16A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 16A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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