TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse gewinkelt Oberfläche 3-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Crimpbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 164-3106
- Herst. Teile-Nr.:
- 120943-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 164-3106
- Herst. Teile-Nr.:
- 120943-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 16A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 110°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 16A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 110°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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