TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot

Vertikale AMPMODU 50/50 Platine-Platine-Buchsen mit 1,27 mm x 1,27 mm Rastermaß für SMD-Übereinanderstapelung in 0,050 x 0,050 Anwendungen mit hoher Dichte. Parallele Platine-Platine-Stapelhöhen von 6,35 mm, 8,13 mm und 9,91 mm können mit der gleichen Buchse und der Wahl der entsprechenden Stiftleiste erzielt werden (zweireihige, vertikale und rechtwinklige 0,050 x 0,050 Platine-Platine-Stiftleisten). Diese vertikalen AMPMODU 50/50 SMD-Platine-Platine-Buchsensteckverbinder mit Rastermaß 1,27 mm x 1,27 mm haben schwarze glasfaserverstärkte UL 94V-0-Thermoplastgehäuse, Leiterplattenmontagehalterungen mit Haltebügeln, Polarisierungslaschen, vergoldete Kontakte und sind kompatibel mit IR- (Infrarot) und VPR- (Dampfphasen-Reflow-Verfahren) SMD-Prozessen.

Die Serie Modu 50/50 von TE Connectivity ist ein hochdichtes Platinenverbindungssystem mit einem Rastermaß von 1,27 mm für die Oberflächenmontage. Auswahl von drei unterschiedlichen Höhen für Leiterplatten-Stiftleisten ermöglicht die Herstellung vielseitiger Stapellösungen.

UL 94V-0