Samtec ASP Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 160-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 180-4604
- Herst. Teile-Nr.:
- ASP-122952-01
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 180-4604
- Herst. Teile-Nr.:
- ASP-122952-01
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 160 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Anschlussklemmen-Baugruppe | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 2.7A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 10mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 339V | |
| Serie | ASP | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 6.18mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 160 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Anschlussklemmen-Baugruppe | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 2.7A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 10mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 339V | ||
Serie ASP | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 6.18mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CR
Altera® HSMC definiert elektrische und mechanische Eigenschaften einer Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Kartenschnittstelle Diese Spezifikationen standardisiert die Weise, auf die Mezzanine-Karten mit Host-Platinen kommunizieren und mit ihnen verbunden werden. Durch den Vorteil der Hochleistungs-E/A-Funktionen heutiger FPGA-Geräte, können Hersteller eine einzige Mezzanine-Karte entwickeln, die mit mehreren Host-Platinen verbunden werden kann. Auf ähnliche Weise können Sie eine Host-Platine herstellen, die viel verschiedene, vorgefertigte Mezzanine-Karten nutzen kann.
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