Samtec FS5 Leiterplattenbuchse Vertikal Durchsteckmontage 30-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 196-9890
- Herst. Teile-Nr.:
- FS5-15-04.0-L-DV-TH-TR
- Marke:
- Samtec
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Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
|---|---|---|
| 350 - 350 | CHF.5.323 | CHF.1'864.36 |
| 700 + | CHF.4.919 | CHF.1'720.84 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 196-9890
- Herst. Teile-Nr.:
- FS5-15-04.0-L-DV-TH-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 1.8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | FS5 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 6.65mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 1.8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie FS5 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 6.65mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Das Samtec FS5-15-04.0-L-DV-TH-TR ist ein Hochgeschwindigkeits-Gleitkontaktsystem der Serie FS5. Es hat ein zweireihiges Design mit bis zu 60 potentialfreien Kontakten.
Isolatormaterial: Schwarzes Flüssigkristallpolymer
Schweißlasche: Phosphorbronze
Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C.
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