Samtec RSM Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 200-1929
- Herst. Teile-Nr.:
- RSM-110-02-L-D
- Marke:
- Samtec
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- RS Best.-Nr.:
- 200-1929
- Herst. Teile-Nr.:
- RSM-110-02-L-D
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Micro-Buchse | |
| Stromstärke | 3.8A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 290V | |
| Serie | RSM | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Micro-Buchse | ||
Stromstärke 3.8A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 290V | ||
Serie RSM | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Die Samtec SMD-Mikrobuchse der Serie RSM ist ein 20-poliger Steckverbinder. Er hat ein Pol-Rastermaß von 1,27 mm. Das verwendete Isoliermaterial besteht aus schwarzem Flüssigkristallpolymer und das für Kontakte verwendete Material besteht aus Phosphorbronze.
Beschichtung: Au oder Sn über 50 μm (1,27 μm) Ni
Nennstrom: 3,1 A pro Stift (2-polig mit Stromversorgung)
Die Betriebstemperatur liegt zwischen -55 °C und +125 °C.
Er ist RoHS-konform
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