Samtec SMH Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 200-2201
- Herst. Teile-Nr.:
- SMH-108-02-L-S
- Marke:
- Samtec
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- 200-2201
- Herst. Teile-Nr.:
- SMH-108-02-L-S
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Steckschlüssel Zubehör | SMD-Buchsenleiste | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | SMH | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Steckschlüssel Zubehör SMD-Buchsenleiste | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie SMH | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Die horizontale SMD-Buchsenleiste der Samtec SMH-Serie ist ein 8-poliger Steckverbinder. Er hat ein Pol-Rastermaß von 2,54 mm. Das verwendete Isoliermaterial besteht aus schwarzem LCP und das für Kontakte verwendete Material besteht aus Phosphorbronze.
Die verwendete Beschichtung besteht aus Au oder Sn über 50 μm (1,27 μm) Ni
Die Betriebstemperatur liegt zwischen -55 °C und +125 °C mit Gold und -55 °C bis +105 °C mit Zinn
Er ist RoHS-konform
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