Samtec ERF8 Leiterplattenbuchse Vertikal Oberfläche 20-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 208-0879
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-010-05.0-L-DV-L-K-TR
- Marke:
- Samtec
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*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 208-0879
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-010-05.0-L-DV-L-K-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 2.2A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 18mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 318V | |
| Serie | ERF8 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 4.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 2.2A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 18mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 318V | ||
Serie ERF8 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 4.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Der Samtec ERF8 0,8 mm ist eine Leiterplattenbuchse für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitssystemen mit einer Leistung von 56 Gbit/s PAM4. Er hat bis zu 20 Positionen und hat ein vertikales Gehäuse.
Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C.
Robuster Kantenratenkontakt
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