Samtec SS4 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 30-polig / 2-reihig, Raster 500 μm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 208-1673
- Herst. Teile-Nr.:
- SS4-15-3.00-L-D-K-TR
- Marke:
- Samtec
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|---|---|---|---|
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*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 208-1673
- Herst. Teile-Nr.:
- SS4-15-3.00-L-D-K-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Micro Blade- und Trägerbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 1.6A | |
| Rastermaß | 500μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 6mm | |
| Serie | SS4 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.41mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Micro Blade- und Trägerbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 1.6A | ||
Rastermaß 500μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 6mm | ||
Serie SS4 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.41mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Die flache Samtec 0,40-mm-Mikroklinge- und -Strahlbuchse wurde für Platine-Platine-Verbindungen entwickelt, bei denen der Platz knapp ist. Der SS5 bietet bis zu 56 Gbit/s PAM4-Leistung und hat 30 Positionen mit 1,6 A Strom pro Stift.
Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C.
Kompatibel mit MPower für hohe Leistungs-/Signalflexibilität.
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