TE Connectivity SAS Leiterplattensteckverbinder Vertikal Oberfläche 68-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 220-6558
- Herst. Teile-Nr.:
- 2354166-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 220-6558
- Herst. Teile-Nr.:
- 2354166-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 68 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | SAS | |
| Betriebstemperatur min. | 0°C | |
| Reihenabstand | 3.54mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 68 | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie SAS | ||
Betriebstemperatur min. 0°C | ||
Reihenabstand 3.54mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die te Connectivity 2354166 ist die 4. Generation von SAS- und PCIe-Buchsen (U.2/U.3) sind 68-Positionen-Leiterplattenprodukte, die eine gute Leistung bei Geschwindigkeit, Schnittstellenkompatibilität und Systemflexibilität bieten können. Dieser Steckverbinder hat 2 Reihen und 1 Anschluss, und der Kontaktstrom beträgt 5 A. Das für das Gehäuse verwendete Material ist LCP.
Höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit
Abwärtskompatibilität
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