Samtec CLP Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 227-1069
- Herst. Teile-Nr.:
- CLP-110-02-S-D-K-TR
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 1 - 9 | CHF.4.42 |
| 10 - 24 | CHF.4.02 |
| 25 - 49 | CHF.3.70 |
| 50 - 99 | CHF.3.39 |
| 100 + | CHF.3.15 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 227-1069
- Herst. Teile-Nr.:
- CLP-110-02-S-D-K-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Zuverlässige Dual-Wipe-Buchsenleiste | |
| Stromstärke | 3.4A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 395V | |
| Serie | CLP | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Zuverlässige Dual-Wipe-Buchsenleiste | ||
Stromstärke 3.4A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 395V | ||
Serie CLP | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Die flache 1,27-mm-Doppelwischbuchse der Samtec CLP-Serie verfügt über 10 Positionen und eine SMD-Anschlussleitung. Es hat 0,000762 mm selektives Gold im Kontaktbereich und mattes Zinn auf dem Schwanz.
Zweireihig
Ausführung mit unterer Einführung
Polyimid-Folienaufnahme- und -Platzpolster
Als Band und Rolle
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