Flache Ausbruch-Leiterplatten-Buchsenleisten der Serie MINICOM mit abgeschrägter Einführung für einfaches Einstecken und speziell geformten Kontakten, um ein Aufsaugen von Lot zu verhindern. Diese flachen Ausbruch-Leiterplatten-Buchsenleisten der Serie MINICOM besitzen Gehäuse aus wärmebeständigem GF-Thermoplast gemäß UL94V-0 für einen Betriebstemperaturbereich von –55 °C bis +125 °C, und sie sind mit verzinnten oder vergoldeten Kontakten erhältlich.
Isolationswiderstand: 104 MΩ Nennstrom: 2 A
Produktbereich Kontek Comatel HE14 IEC 603-8, 2,54 mm
