Molex PowerPlane Leiterplattenbuchse Vertikal Vertikale Montage 1-polig / 1-reihig Schraubbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 239-5135
- Herst. Teile-Nr.:
- 213274-0004
- Marke:
- Molex
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Stück | Pro Stück | Pro Schale* |
|---|---|---|
| 24 - 96 | CHF.8.868 | CHF.212.76 |
| 120 + | CHF.8.494 | CHF.203.86 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 239-5135
- Herst. Teile-Nr.:
- 213274-0004
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 1 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 300A | |
| Anschlusstyp | Schraubbefestigung | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Montageart | Vertikale Montage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Spannung | 600V | |
| Serie | PowerPlane | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Silber | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 1 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 300A | ||
Anschlusstyp Schraubbefestigung | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Montageart Vertikale Montage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Spannung 600V | ||
Serie PowerPlane | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Silber | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Molex-Sammelschienen-Stromversorgungssteckverbinder bietet eine hohe Strombelastbarkeit. Dieser Steckverbinder ist dimensionell kompatibel mit den Steckverbindern der Konkurrenz. Er hat eine vertikale Ausrichtung, zwei Bohrungen und offene Seitenwände. Er hat eine Nennspannung von 600 V AC und einen maximalen Nennstrom von 300 A.
Hochleitfähige Kupferlegierung
Silberbeschichtung für geringeren Widerstand
Niedriger Spannungsabfall
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