Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal Leiterplattenmontage 30-polig /
- RS Best.-Nr.:
- 262-5577
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-0301A1RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 262-5577
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-0301A1RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 4mm | |
| Spannung | 30 V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 4mm | ||
Spannung 30 V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 4,0 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.
Hält hohen Vibrationen stand
Kontaktverriegelung
Zusätzlicher Befestigungshahn an der Kopfleiste
USCAR-2 V2 qualifiziert
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