Molex 52465 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 10-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot

RS Best.-Nr.:: 670-2459
Distrelec-Artikelnummer:: 304-62-568
Herst. Teile-Nr.:: 52465-1071
Marke:: Molex

Molex 52465 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 10-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot

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RS Best.-Nr.:: 670-2459
Distrelec-Artikelnummer:: 304-62-568
Herst. Teile-Nr.:: 52465-1071
Marke:: Molex

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Produkt Typ	Leiterplattenbuchse
	Anzahl der Kontakte	10
	Anzahl der Reihen	2
	Subtyp	Platine zu Platine
	Stromstärke	500mA
	Rastermaß	0.8mm
	Gehäusematerial	Thermoplast
	Anschlusstyp	Lot
	Montageart	Oberfläche
	Montageausrichtung	Gerade
	Steckverbindersystem	Belegung, Platine-Platine
	Spannung	50V
	Serie	52465
	Betriebstemperatur min.	-40°C
	Reihenabstand	2.2mm
	Kontakt Gender	Buchse
	Kontaktmaterial	Bronze
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Kontaktbeschichtung	Zinn
	Normen/Zulassungen	No

	Alle auswählen
	Marke Molex
	Produkt Typ Leiterplattenbuchse
	Anzahl der Kontakte 10
	Anzahl der Reihen 2
	Subtyp Platine zu Platine
	Stromstärke 500mA
	Rastermaß 0.8mm
	Gehäusematerial Thermoplast
	Anschlusstyp Lot
	Montageart Oberfläche
	Montageausrichtung Gerade
	Steckverbindersystem Belegung, Platine-Platine
	Spannung 50V
	Serie 52465
	Betriebstemperatur min. -40°C
	Reihenabstand 2.2mm
	Kontakt Gender Buchse
	Kontaktmaterial Bronze
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Kontaktbeschichtung Zinn
	Normen/Zulassungen No

Ursprungsland:: JP

Leiterplattenbuchse Molex, 10 Kontakte, 0,8 mm Rastermaß – 52465-1071

Diese Leiterplattenbuchse ist ein SMD-Steckverbinder für Platine-Platine-Anwendungen. Mit einem Rastermaß von 0,8 mm und zwei Reihen verfügt diese kompakte Komponente über 10 Stromkreise, womit sie ideal für elektronische Designs mit hoher Dichte ist. Seine gerade Gehäuseausrichtung in Kombination mit einem zuverlässigen Lötanschluss sorgt für sichere Verbindungen in verschiedenen elektrischen Systemen.

Merkmale und Vorteile

• Langlebige Kontakte aus Phosphorbronze verbessern die Leitfähigkeit

• Verzinnte Beschichtung schützt vor Korrosion und Verschleiß

• Oberflächenmontage-Design unterstützt eine effiziente automatisierte Montage

• Hohe Strombelastbarkeit bis zu 500 mA für robuste Leistung

• Geeignet für Betriebstemperaturen von -20 °C bis +105 °C

• Maximale Nennspannung von 50 V für vielseitige Anwendungen

Anwendungen

• Verwendet für Platine-Platine-Verbindungen in Automatisierungssystemen

• Wirksam bei der elektronischen Signalisierung für verschiedene Geräte

• Ideal für Layouts mit hoher Dichte in Unterhaltungselektronik

• Wird häufig für die Schnittstelle zwischen Leiterplatten in mechanischen Baugruppen verwendet

Was ist die erwartete Haltbarkeit in Bezug auf die Steckzyklen für diese Komponente?

Das Produkt ist für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegt und bietet eine zuverlässige Leistung bei wiederholtem Einsatz, was in verschiedenen elektrischen Anwendungen unerlässlich ist.

Wie profitiert die Oberflächenmontage von Anwendungen in der Automatisierung?

Die SMD-Konfiguration ermöglicht eine einfache Integration auf Leiterplatten, was automatisierte Fertigungsprozesse erleichtert, die die Produktionseffizienz erhöhen.

Gibt es eine spezifische Leiterplattenstärke, die für diesen Steckverbinder empfohlen wird?

Diese Buchse wurde für eine optimale Leistung mit einer Leiterplattenstärke von ca. 1,60 mm entwickelt und sorgt für eine effektive mechanische und elektrische Verbindungsstabilität.