TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 3-polig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 718-1538
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-5223955-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 718-1538
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-5223955-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 1.15A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 1.15A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- US
Z-PACK™ HS3 Steckverbinder
Das Z-PACK-HS3-Platine-Platine-Backplane-Steckverbindersystem von TE Connectivity ist für eine serielle Datenübertragung mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit konzipiert. Der in das Design des Z-PACK HS3 integrierte Microstrip-Pfad mit kontrollierter Impedanz minimiert ein Übersprechen und eine Signalverzerrung. Der HS3 ist mit anderen Steckverbindern der Z-PACK Produktfamilie sowie mit dem Universalnetzteil (UPM) kompatibel. Der HS3 unterstützt Datenraten von 6,2 Gbit/s und höher pro differenzielle symmetrische Leitung.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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