Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Zwischensumme (1 Packung mit 5 Stück)*

CHF.10.355

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 105 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Packung*
5 +CHF 2.071CHF 10.37

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
739-1160
Herst. Teile-Nr.:
TMM-4-0-20-1
Marke:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

20

Subtyp

Kabel zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

12A

Anschlusstyp

Lot

Gehäusematerial

Glasfaserverstärkter thermoplastischer Kunststoff

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Spannung

230V

Serie

TMM

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Bronze

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN

DIP-Buchsenleisten


Diese Amphenol DIP TMM MicroMatch Buchsenleisten im Raster 1,27 mm ermöglichen Board to Board oder Wire to Board Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten TMM MicroMatch IDC-Stecker verbunden werden, um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen.

1,27 mm IDC – Amphenol Serie TMM


Eine Serie TMM Schneidklemm-Steckverbindern von Amphenol TMM mit 1,27 mm Rastermaß

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäss der Datenschutzerklärung verarbeitet.