Samtec SSM Leiterplattenbuchse gewinkelt Oberfläche 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 765-5402P
- Herst. Teile-Nr.:
- SSM-108-L-SH
- Marke:
- Samtec
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*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 765-5402P
- Herst. Teile-Nr.:
- SSM-108-L-SH
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 6.9A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 450V | |
| Serie | SSM | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 6.9A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 450V | ||
Serie SSM | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
SMD-Führungskragen mit Vierkant-Kontaktstiften, 2,54 mm – Serie SSM
Die SMD-Leiterplatten-Führungskragen für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SSM mit einem Rastermaß von 2,54 mm sind in ein- und zweireihigen Konfigurationen sowie mit vertikaler und horizontaler Gehäuseausrichtung erhältlich. Das Gehäuse der SMD-Führungskragen für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SSM besteht aus schwarzem Flüssigkristallpolymer, und die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze mit 0,25 μm Vergoldung auf dem Kontakt und mattverzinnter Lötfahne. Der Temperaturbereich, in dem diese Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C.
Teilenummern SSM-XXX-X SH sind einreihig, horizontale Montage.
Teilenummern SSM-XXX-X SV sind einreihig, vertikale Montage.
Teilenummern SSM-XXX-X DH sind zweireihig, horizontale Montage.
Teilenummern SSM-XXX-X DV sind zweireihig, vertikale Montage.
Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec
Note
Die SMD-Führungskragen für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SSM passen für folgende Produkte:
Durchgangsbohrungs-Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstiften Serie TSW: siehe Best.-Nr. 767-0849 (typisch)
SMD-Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstiften Serie TSM: siehe Best.-Nr. 765-6458 (typisch)
Flache Vierkant-Stiftleisten Serie TLW: siehe Best.-Nr. 765-6127 (typisch)
Durchgangsbohrungs-Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstiften Serie TSW: siehe Best.-Nr. 767-0849 (typisch)
SMD-Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstiften Serie TSM: siehe Best.-Nr. 765-6458 (typisch)
Flache Vierkant-Stiftleisten Serie TLW: siehe Best.-Nr. 765-6127 (typisch)