Samtec TLE Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 18-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 765-6095P
- Herst. Teile-Nr.:
- TLE-109-01-G-DV
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 765-6095P
- Herst. Teile-Nr.:
- TLE-109-01-G-DV
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 3.2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | TLE | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 3.2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie TLE | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Zuverlässige Buchsenleiste Serie TLE
Die zweireihigen zuverlässigen SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TLE von Samtec mit 2 mm Rastermaß verfügen über Tiger Beam-Kontakte mit 0,25 μm Vergoldung im Kontaktbereich und auf den Leiterplatten-Lötfahnen. Die zweireihige zuverlässigen SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TLE mit 2 mm Rastermaß besitzen ein Rastermaß von 2 mm zwischen den Reihen. Die Höhe über der Platine der zweireihigen zuverlässigen SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie TLE mit 2 mm Rastermaß beträgt 4,5 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP
Temperaturbereich: -55 → +125 °C
Note
Zum Stecken von SMD-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 481-4780 (typisch).
Zum Stecken von Durchgangsbohrungs-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 765-6212 (typisch).
Zum Stecken von Durchgangsbohrungs-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 765-6212 (typisch).
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