Samtec CES Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 22-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Lot

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

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RS Best.-Nr.:
766-6663P
Herst. Teile-Nr.:
CES-122-01-T-S
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

22

Subtyp

Platine zu Platine

Anzahl der Reihen

1

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

12A

Gehäusematerial

Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

333V

Serie

CES

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktmaterial

Bronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Normen/Zulassungen

RoHS

Flache Buchsenleisten mit geschlossener Einführung, 2,54 mm – Serie CES


Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten mit geschlossener Einführung für Platine-Platine-Verbindungen Serie CES mit 2,54 mm Rastermaß. Diese Leiterplattenbuchsen für Platine-Platine-Verbindungen haben eine flache Bauweise und eine 3,25-mm-Lötfahne. Das Gehäuse der Leiterplattenbuchsen für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CES besteht aus glasfasergefülltem Polyester, und die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze und sind mattverzinnt. Der Temperaturbereich, in dem diese flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +105 °C.

Teilenummern CES-1XX-01-X-S sind einreihige Buchsenleisten

Teilenummern CES-1XX-01-X-D sind zweireihige Buchsenleisten

Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec


Note

Die flachen Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CES passen für Folgendes:
Flache Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TLW: siehe Best.-Nr. 765-6168 (typisch)
Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TSM: siehe Best.-Nr. 765-6613 (typisch)
Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TSW: siehe Best.-Nr. 767-1044 (typisch)