Samtec CES Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 28-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 766-6676P
- Herst. Teile-Nr.:
- CES-128-01-T-S
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 20 - 74 | CHF.3.31 |
| 75 - 299 | CHF.2.91 |
| 300 - 599 | CHF.2.41 |
| 600 + | CHF.2.36 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 766-6676P
- Herst. Teile-Nr.:
- CES-128-01-T-S
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Gehäusematerial | Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 333V | |
| Serie | CES | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Gehäusematerial Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 333V | ||
Serie CES | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Flache Buchsenleisten mit geschlossener Einführung, 2,54 mm – Serie CES
Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten mit geschlossener Einführung für Platine-Platine-Verbindungen Serie CES mit 2,54 mm Rastermaß. Diese Leiterplattenbuchsen für Platine-Platine-Verbindungen haben eine flache Bauweise und eine 3,25-mm-Lötfahne. Das Gehäuse der Leiterplattenbuchsen für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CES besteht aus glasfasergefülltem Polyester, und die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze und sind mattverzinnt. Der Temperaturbereich, in dem diese flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +105 °C.
Teilenummern CES-1XX-01-X-S sind einreihige Buchsenleisten
Teilenummern CES-1XX-01-X-D sind zweireihige Buchsenleisten
Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec
Note
Die flachen Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CES passen für Folgendes:
Flache Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TLW: siehe Best.-Nr. 765-6168 (typisch)
Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TSM: siehe Best.-Nr. 765-6613 (typisch)
Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TSW: siehe Best.-Nr. 767-1044 (typisch)
Flache Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TLW: siehe Best.-Nr. 765-6168 (typisch)
Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TSM: siehe Best.-Nr. 765-6613 (typisch)
Stiftleisten mit Vierkant-Kontaktstift Serie TSW: siehe Best.-Nr. 767-1044 (typisch)