Samtec CLE Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 12-polig / 2-reihig, Raster 1.2 mm Lot

RS Best.-Nr.:: 766-8701
Herst. Teile-Nr.:: CLE-106-01-G-DV
Marke:: Samtec

Samtec CLE Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 12-polig / 2-reihig, Raster 1.2 mm Lot

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

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RS Best.-Nr.:: 766-8701
Herst. Teile-Nr.:: CLE-106-01-G-DV
Marke:: Samtec

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Samtec
	Produkt Typ	Leiterplattenbuchse
	Anzahl der Kontakte	12
	Anzahl der Reihen	2
	Steckschlüssel Zubehör	Platine zu Platine
	Stromstärke	3.1A
	Rastermaß	1.2mm
	Gehäusematerial	LCP Flüssigkeitsdurchfluss
	Anschlusstyp	Lot
	Montageart	Oberfläche
	Montageausrichtung	Gerade
	Steckverbindersystem	Platine-Platine
	Serie	CLE
	Reihenabstand	1.2mm
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Kontaktbeschichtung	Gold
	Kontaktmaterial	Berylliumkupferlegierung
	Maximale Betriebstemperatur	125°C
	Normen/Zulassungen	RoHS

	Alle auswählen
	Marke Samtec
	Produkt Typ Leiterplattenbuchse
	Anzahl der Kontakte 12
	Anzahl der Reihen 2
	Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine
	Stromstärke 3.1A
	Rastermaß 1.2mm
	Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss
	Anschlusstyp Lot
	Montageart Oberfläche
	Montageausrichtung Gerade
	Steckverbindersystem Platine-Platine
	Serie CLE
	Reihenabstand 1.2mm
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Kontaktbeschichtung Gold
	Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung
	Maximale Betriebstemperatur 125°C
	Normen/Zulassungen RoHS

Buchsen Serie CLE (Leiterplatte)

Die SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE von Samtec haben ein Rastermaß von 0,8 mm und einen Abstand von 1,2 mm zwischen den Reihen. Die Tiger-Beam-Kontakte und Lötfahnen der SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE sind 0,25 μm vergoldet. Die SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE können von Stiftleisten überspannt werden, um eine Verbindung zwischen drei parallelen Platinen zu ermöglichen. Mit einer Höhe über der Platine von 3,3 mm bieten die SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE eine kostengünstige Lösung für viele Anwendungen.

Isolationswerkstoff: schwarzes Flüssigkristallpolymer

Betriebstemperaturbereich: -55 → 125 °C

Samtec CLE Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 12-polig / 2-reihig, Raster 1.2 mm Lot

Buchsen Serie CLE (Leiterplatte)

Platine-Platine-Verbindung, 0,8 mm - Samtec

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