Samtec CLE Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 10-polig / 2-reihig, Raster 1.2 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 766-8707P
- Herst. Teile-Nr.:
- CLE-105-01-G-DV
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 766-8707P
- Herst. Teile-Nr.:
- CLE-105-01-G-DV
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 1.2mm | |
| Stromstärke | 3.1A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | CLE | |
| Reihenabstand | 1.2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 1.2mm | ||
Stromstärke 3.1A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie CLE | ||
Reihenabstand 1.2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Buchsen Serie CLE (Leiterplatte)
Die SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE von Samtec haben ein Rastermaß von 0,8 mm und einen Abstand von 1,2 mm zwischen den Reihen. Die Tiger-Beam-Kontakte und Lötfahnen der SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE sind 0,25 μm vergoldet. Die SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE können von Stiftleisten überspannt werden, um eine Verbindung zwischen drei parallelen Platinen zu ermöglichen. Mit einer Höhe über der Platine von 3,3 mm bieten die SMD-micro-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie CLE eine kostengünstige Lösung für viele Anwendungen.
Isolationswerkstoff: schwarzes Flüssigkristallpolymer
Betriebstemperaturbereich: -55 → 125 °C
Platine-Platine-Verbindung, 0,8 mm - Samtec
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