Samtec ERF8 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 80-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 766-8874P
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-040-05.0-S-DV-TR
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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CHF.146.04
Vorübergehend ausverkauft
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Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 20 - 74 | CHF.7.30 |
| 75 - 299 | CHF.6.15 |
| 300 - 599 | CHF.5.70 |
| 600 + | CHF.5.45 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 766-8874P
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF8-040-05.0-S-DV-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 1.4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 18mm | |
| Spannung | 200V | |
| Serie | ERF8 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 4.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 1.4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 18mm | ||
Spannung 200V | ||
Serie ERF8 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 4.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Robuste Schnellverbindungs-Buchsenleisten Serie ERF8
Diese SMD-Schnellverbindungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie ERF8 von Samtec mit 0,8 mm Rastermaß besitzen eine Vergoldung von 0,76 μm auf den robusten Edge Rate-Kontakten und verzinnte Leiterplattenfahnen. Die SMD-Schnellverbindungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie ERF8 mit 0,8 mm Rastermaß besitzen eine Höhe über der Platine von 5,1 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP
Betriebstemperatur: -55 → +125 °C
Platine-Platine-Verbindung, 0,8 mm - Samtec
Note
Passend für Stiftleisten der Serie ERM8, Ausführung 2 siehe Best.-Nr. 766-8892 (typisch) und Ausführung 5 siehe Best.-Nr. 766-8896 (typisch).