Samtec SL Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 30-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
767-9397P
Herst. Teile-Nr.:
SL-130-T-10
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Anzahl der Kontakte

30

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

1

Subtyp

Platine zu Platine

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

12A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Serie

SL

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

RoHS

Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SL


Einreihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplattenbuchsen für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SL besteht aus glasfasergefülltem Polyester, und die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze mit einer 0,76 μm Vergoldung und einer Zinnumhüllung. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten Stapelklemmen für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C.

Teilenummern SL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm.

Teilenummern SL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm.

Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec


Note

Die bearbeiteten Leiterplatten-Stiftleistenklemmen für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SL passen für die folgenden Produkte:
Stiftleisten der Serie BBL: siehe Best.-Nr. 766-6367 (typisch).
Stiftleisten der Serie BBS: siehe Best.-Nr. 766-6442 (typisch).
Stiftleisten der Serie TS: siehe Best.-Nr. 765-6414 (typisch).

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