Samtec SOLC Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 767-9530P
- Herst. Teile-Nr.:
- SOLC-110-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 767-9530P
- Herst. Teile-Nr.:
- SOLC-110-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | SOLC | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie SOLC | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Vierreihige SMD-Buchsen – Serie SOLC
Die FourRay-SMD-Buchsen der Serie SOLC von Samtec haben eine abgesetzt vierreihige Bauweise. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Buchsen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Lötfahnen. Die Höhe über der Platine der Buchsen der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 4,06 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, bei Verwendung der Steckklemmenleisten der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte.
Note
Passende Steckklemmenleisten mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC siehe Best.-Nr. 765-6354 (typisch).
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