Samtec SOLC Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 60-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 767-9533P
- Herst. Teile-Nr.:
- SOLC-115-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
- RS Best.-Nr.:
- 767-9533P
- Herst. Teile-Nr.:
- SOLC-115-02-S-Q
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | SOLC | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie SOLC | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Vierreihige SMD-Buchsen – Serie SOLC
Die FourRay-SMD-Buchsen der Serie SOLC von Samtec haben eine abgesetzt vierreihige Bauweise. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Buchsen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Lötfahnen. Die Höhe über der Platine der Buchsen der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 4,06 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, bei Verwendung der Steckklemmenleisten der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte.
Note
Passende Steckklemmenleisten mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC siehe Best.-Nr. 765-6354 (typisch).