Die Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SQW von Samtec mit 2 mm Rastermaß verfügen über Tiger Buy-Kontakte mit 0,25 μm Vergoldung im Kontaktbereich und mattverzinnten Leiterplatten-Lötfahnen. Die Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SQW mit 2 mm Rastermaß besitzen ein Rastermaß von 2 mm zwischen den Reihen. Die Höhe über der Platine der Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SQW mit 2 mm Rastermaß beträgt 6,35 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP Temperaturbereich: -55 → +125 °C
Hinweis
Zum Stecken von SMD-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 481-4780 (typisch). Zum Stecken von Durchgangsbohrungs-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 765-6212 (typisch).
Die Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SQW von Samtec mit 2 mm Rastermaß verfügen über Tiger Buy-Kontakte mit 0,25 μm Vergoldung im Kontaktbereich und mattverzinnten Leiterplatten-Lötfahnen. Die Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SQW mit 2 mm Rastermaß besitzen ein Rastermaß von 2 mm zwischen den Reihen. Die Höhe über der Platine der Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SQW mit 2 mm Rastermaß beträgt 6,35 mm.
Isolationswerkstoff: Schwarzes LCP Temperaturbereich: -55 → +125 °C
Hinweis
Zum Stecken von SMD-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 481-4780 (typisch). Zum Stecken von Durchgangsbohrungs-Stiftleisten der Serie TMM siehe Best.-Nr. 765-6212 (typisch).