Hirose DF12 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 772-6807
- Herst. Teile-Nr.:
- DF12B(3.0)-40DS-0.5V(86)
- Marke:
- Hirose
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
|---|---|---|
| 5 - 20 | CHF.1.505 | CHF.7.50 |
| 25 - 45 | CHF.1.273 | CHF.6.38 |
| 50 - 95 | CHF.1.131 | CHF.5.64 |
| 100 - 245 | CHF.0.98 | CHF.4.89 |
| 250 + | CHF.0.899 | CHF.4.50 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 772-6807
- Herst. Teile-Nr.:
- DF12B(3.0)-40DS-0.5V(86)
- Marke:
- Hirose
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 3mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | DF12 | |
| Reihenabstand | 2.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -45°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 3mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 50V | ||
Serie DF12 | ||
Reihenabstand 2.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -45°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
0,5 mm Hirose SMT Board-to-Board-Buchsenleiste mit Befestigung – Serie DF12B
Gerade, SMD-Montage, ultraminiatur Platine-Platine-Doppelreihige Buchsenleisten der Serie DF12 mit einem Kontaktabstand von 0,5 mm in Stapelhöhen von 3 mm oder 3,5 bis 5 mm. Diese 0,5 mm doppelreihigen Platine-Platine-Buchsenleisten für die Leiterplattenmontage haben ein UL94V-0-Polyamidgehäuse und vergoldete Kontakte.
DF12Bxx - xxxx--xxxx
Anwendungen
• Mobiltelefon
• LCD
• Notiz-PC
Note
Passende DF12B-Stiftleisten siehe Best.-Nr. 779-3289 (typisch).
Passende DF12D-Stiftleisten siehe Best.-Nr. 779-3396 (typisch).
Passende DF12E-Stiftleisten siehe Best.-Nr. 779-3431 (typisch)
Passende DF12D-Stiftleisten siehe Best.-Nr. 779-3396 (typisch).
Passende DF12E-Stiftleisten siehe Best.-Nr. 779-3431 (typisch)
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