Phoenix Contact FR PCB Steckverbinder-Satz, Steckverbindersatz SMD-Buchsenleisten
- RS Best.-Nr.:
- 518-726
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337019
- Marke:
- Phoenix Contact
Zwischensumme (1 Packung mit 560 Stück)*
CHF.3'846.777
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Packung(en) | Pro Packung | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF.3'846.78 | CHF.6.868 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 518-726
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337019
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Settyp | Steckverbindersatz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsenleisten | |
| Normen/Zulassungen | UL Recognised E118976-20230317, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60664-1, IEC 60512-9-1:2010-03, UL 94 V0, CHINA RoHS, IEC 60112, cUL Recognised E118976-20230317, JEDEC JESD 201, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-82, EU REACH, EU RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-27:2008-02 | |
| Serie | FR | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Settyp Steckverbindersatz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsenleisten | ||
Normen/Zulassungen UL Recognised E118976-20230317, IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60512-4-1:2003-05, IEC 60664-1, IEC 60512-9-1:2010-03, UL 94 V0, CHINA RoHS, IEC 60112, cUL Recognised E118976-20230317, JEDEC JESD 201, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-82, EU REACH, EU RoHS, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, IEC 60068-2-27:2008-02 | ||
Serie FR | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Phoenix Contact SMD-Federleiste der Serie FR 1.27/68-FH ist eine beispielhafte Lösung für die Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung. Dieser auf moderne elektronische Geräte zugeschnittene Steckverbinder nimmt einen Nennstrom von 2,2 A auf und unterstützt Spannungen bis zu 500 V AC. Er zeichnet sich durch ein robustes Design mit 68 Positionen und einem kompakten Raster von 1,27 mm aus, wodurch er sich ideal für Anwendungen mit geringem Platzangebot eignet. Die vergoldeten Kontaktpunkte sind für SMD-Lötungen ausgelegt und gewährleisten eine zuverlässige und dauerhafte Signalübertragung. Mit dem Fokus auf Vielseitigkeit ermöglicht dieser Steckverbinder einen nahtlosen Entwicklungsprozess, der durch kundenspezifische Simulationen und umfassende Design-In-Hilfe unterstützt wird und den Weg für innovative elektronische Architekturen ebnet.
Konzipiert für effektive Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit bis zu 28 Gbit/s
Robuste Konstruktion ermöglicht Flexibilität für verschiedene Komponentenoptionen
Erleichtert eine schnelle Entwicklung durch maßgeschneiderte Simulationen für Datenintegrität
Ermöglicht stabile Signalübertragung mit verbesserten vergoldeten Kontaktpunkten
Unterstützt Design-In-Prozesse mit umfassenden MCAD/ECAD-Daten
Konstruiert, um anspruchsvollen betrieblichen Vorgängen zu widerstehen
Mit Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe MSL 1 für optimale Leistung
Garantiert langfristige Zuverlässigkeit durch präzise technische Standards
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