TE Connectivity Buchanan Steckbarer Klemmenblock Header 7-Kontakte 3.81mm-Raster gewinkelt
- RS Best.-Nr.:
- 470-974
- Herst. Teile-Nr.:
- 2342077-7
- Marke:
- TE Connectivity
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- 470-974
- Herst. Teile-Nr.:
- 2342077-7
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Steckbarer Klemmenblock Typ | Header | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Raster | 3.81mm | |
| Serie | Buchanan | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Montagetyp | Für Platinenmontage | |
| Anschlussart | Lötanschluss, durchkontaktiert | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Steckbarer Klemmenblock Typ Header | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Raster 3.81mm | ||
Serie Buchanan | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Montagetyp Für Platinenmontage | ||
Anschlussart Lötanschluss, durchkontaktiert | ||
- Ursprungsland:
- IT
Die 7-polige Leiterplattenklemme von TE Connectivity wurde für optimale Leistung bei Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt. Mit einer kompakten Mittellinie von 3,81 mm und einer rechtwinkligen Ausrichtung ermöglicht dieser Steckverbinder eine nahtlose Integration auf Leiterplatten. Sein robustes Design unterstützt eine beeindruckende Betriebsspannung von 300 VAC und einen Kontaktstrom von 11 A, wodurch er für eine Vielzahl von Leistungs- und Signalschaltungen geeignet ist. Die aus Hochtemperatur-Polyamid gefertigte Klemme zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen aus, die von -40 bis 105 °C reichen. Darüber hinaus gewährleistet die vollständig ummantelte Steckerleiste zuverlässige Verbindungen und schützt vor versehentlichen Unterbrechungen, was sie zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle elektrische Umgebungen macht.
Vollständig ummantelte Kopfleiste erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung
Gehäuse aus Hochtemperatur-Polyamid widersteht rauen Bedingungen
Seitlich stapelbare Konfiguration optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte
Entspricht den EU-Vorschriften für RoHS und REACH und gewährleistet Umweltfreundlichkeit
Gehäuse aus Hochtemperatur-Polyamid widersteht rauen Bedingungen
Seitlich stapelbare Konfiguration optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte
Entspricht den EU-Vorschriften für RoHS und REACH und gewährleistet Umweltfreundlichkeit
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